一、安世半导体晶圆制造情况
安世半导体的晶圆制造分工明确。其全球布局中，欧洲工厂（德国、英国）负责晶圆制造，中国工厂（东莞、无锡）负责封装测试。
安世半导体最主要、最核心的晶圆基地位于中国广东东莞，拥有庞大的晶圆厂，负责生产绝大部分芯片。
英国曼彻斯特保留了原来恩智浦的晶圆厂，会生产一部分芯片，特别是某些需要特殊工艺或作为产能补充的产品。
安世半导体上海公司生产晶圆，且正常工作，有自有12英寸晶圆产能，并得到国内供应链支持。
近期，安世半导体面临供应问题。10月26日起，其暂停向广东东莞工厂供应晶圆，安世中国子公司正加速转向国内晶圆供应商，如无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子以及上海鼎泰匠芯等。其中，上海鼎泰匠芯投资120亿元在上海建设的12英寸晶圆厂受关注，规划月产能达10万片，分三期建设，一期月产能4.5万片，技术节点涵盖0.18微米和0.11微米制程。不过，其一期产能低于安世德国汉堡工厂，短期内难以完全弥补供应缺口。安世中国已制定多项应急计划，拥有充足库存，正加快对新晶圆供应商的认证工作，预计从2026年起可无缝满足客户需求。
二、安世半导体的晶圆中国能生产吗
中国能够生产安世半导体的晶圆，安世半导体在中国拥有自己的晶圆制造厂，并且正在积极扩建产能。
作为安世半导体最大、最核心的晶圆制造基地，东莞工厂被誉为“超级工厂”。这里主要生产MOSFET、双极性晶体管、二极管等功率分立器件和模拟逻辑芯片，大量产品符合车规级AEC-Q101标准。其成熟工艺和巨大产能使其成为安世在车规级功率半导体领域供应能力的重要支柱。
这座12英寸产线设计最大产能为每月10万片，目前实际使用产能已超过2万片，预计到2025年底或2026年初实现3万片/月的满产目标。该工厂主要生产MOSFET和逻辑IC等产品，并计划扩展至BCD和IGBT平台，专注于功率半导体的先进制程，是安世未来发展的关键基地。